Επιστροφική συγκόλληση και συγκόλληση κυμάτων

Υπάρχουν δύο κοινές διεργασίες συγκόλλησης, η συγκόλληση ανά ροή και η συγκόλληση κυμάτων, που χρησιμοποιούνται στην κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών.

Η συγκόλληση reflow είναι μια τεχνική συγκόλλησης συστατικών SMD με την επαναλιώση της πάστες συγκόλλησης που έχει προδιατεθεί στην πλάκα μιας κυκλωτικής πλακέτας.

Πλεονεκτήματα
- Κατάλληλο για συγκόλληση υψηλής ακρίβειας, υψηλής πυκνότητας κυκλωμάτων.
- Μπορεί να συνειδητοποιήσει την αυτόματη παραγωγή, και να βελτιώσει την αποδοτικότητα της παραγωγής.
- Υψηλή ποιότητα συγκόλλησης.

Σύμφωνα με την συγκόλληση κυμάτων, η επιφάνεια συγκόλλησης της πλάκας plug-in είναι σε άμεση επαφή με υγρό κασσίτερο υψηλής θερμοκρασίας για σκοπούς συγκόλλησης.

Πλεονεκτήματα
- Ένας μεγάλος αριθμός συστατικών μπορεί να συγκολληθεί γρήγορα.
- Το κόστος είναι σχετικά χαμηλό.

Στην πραγματική παραγωγή, ανάλογα με τις ανάγκες και τα χαρακτηριστικά του προϊόντος, επιλέγεται η κατάλληλη διαδικασία συγκόλλησης.